它搭载了英伟达Drive Orin-X自动驾驶芯片，配备了32个辅助驾驶传感器，包括1个激光雷达、8个探测摄像头、4个侧向摄像头、5个毫米波雷达、12个超声波雷达以及1个DMS摄像头等。首先，它的尾部设计非常独特，采用了大面积的ISD设计，两侧还配有侧门ISD智能交互灯，给人一种强烈的视觉冲击力。内饰方面，HiPhi Z的前排一体式座椅非常宽大，使用了麂皮材质，提供了舒适的乘坐体验
高合HiPhi Z是一款全新的车型，其独特的设计和高品质的配置让人眼前一亮。首先，它的尾部设计非常独特，采用了大面积的ISD设计，两侧还配有侧门ISD智能交互灯，给人一种强烈的视觉冲击力。内饰方面，HiPhi Z的前排一体式座椅非常宽大，使用了麂皮材质，提供了舒适的乘坐体验。
而在科技配置方面，HiPhi Z也表现出色。它搭载了英伟达Drive Orin-X自动驾驶芯片，配备了32个辅助驾驶传感器，包括1个激光雷达、8个探测摄像头、4个侧向摄像头、5个毫米波雷达、12个超声波雷达以及1个DMS摄像头等。除此之外，新车还配有主动式尾翼和双尾翼设计，其中主动式尾翼可以通过电控操作自主调节高度和角度。
HiPhi Z还采用了双尾翼设计，并且配备了主动式尾翼，可以通过电控操作自主调节高度和角度。同时，新车的中控屏背后还配备了三根机械臂，可以进行多轴位移，实现了更深度的人机交互功能。新车还配备了全铝双叉臂前悬和多连杆后悬，以及空气悬架、CDC电磁悬架、动态底盘控制系统等高端配置。
总的来说，高合HiPhi Z是一款集科技感、舒适性和高性能于一体的车型。它的设计和配置都体现了高合品牌对于未来汽车设计的构想，不仅要有“智慧”而且还要有“情感”。未来世界的数字、机械及交互是主流，而高合设计师们希望 HiPhi Z 打造出属于未来的“数字生命体”。
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